PADS的原理封装和PCB封装管脚不同怎么做?

原理图中的引脚数可以比PCB的引脚少，但反过来是绝对不可以的。PCB封装引脚的多少，不是由你画的封装是多少脚来决定的，是由IC的实物的引脚数来决定的，因为PCB板上的封装最终是要焊接芯片的，如果引脚数与实物不符就无法焊接了。

所以，你说封只要30脚，说明有很多脚不用了，但封装必须按实物来做，就算有再多的引脚不用，也必须画出来，这样，做出来PCB板后，那个IC才能焊上去。

pads精确定位元件点菜单View勾选Status Bar就可以了。

PADS使用移动元件动作方式(Move Component Verb Mode)移动元件。在 PADS Layout中经常使用的几种方式都是处于动作方式(Verb Mode)下才有效。工具盒(Toolboxes)中的许多命令是动作方式(Verb Mode)命令。

例如，如果你从设计(Design)工具盒中选择移动元件(Move)方式图标，选中的每一个目标都动态地粘附在光标上，使你可以移动到设计中的另一个新的位置上去。使用这种方式，无论重复移动多少个元件。例如，在最初放置元件的时候，将可以连续地采用这种办法将PCB设计中的所有元件都进行放置。

PADS软件是国内从事电路设计的工程师和技术人员主要使用的电路设计软件之一，是PCB设计高端用户最常用的工具软件。PADSLayout（PowerPCB）提供了与其他PCB设计软件、CAM加工软件、机械设计软件的接口，方便了不同设计环境下的数据转换和传递工作。

扩展资料：

PADS各层用途如下：

1、TOP 顶层 - 用来走线和摆元器件。

2、BOTTOM 底层 - 用来走线和摆元器件。

3、LAYER-3至LAYER-20 一般层，不是电气层，可以用来扩展电气层，也可以用来做一些标示，比如出gerber做阻抗线的指示。

4、solder mask top 顶层露铜层，就是没有绿油覆盖。

5、paste mask bottom 底层钢网，查询钢网。

6、paste mask top顶层钢网。

7、drill drawing 孔位层。

8、silkscreen top顶层丝印，丝印就是在电路板上面印标的数据。

9、assembly drawing top顶层装配图。

10、solder mask bottom底层露铜。

11、silkscreen bottom底层丝印。

12、assembly drawing bottom底层装配图。

--PADS

“你没有选择需要移动的对象类型”请按CTRL+F到过滤器中将相应的选项打勾，也包括胶粘元件。如果元件胶粘了要移动请在属性里修改，将胶粘前面的勾去掉，最后感谢您对PADS的支持，请大家用正版！

一、指代不同

1、pads layout：是一个强有力的基于形状化(shape-ased)、规则驱动(rules-driven)的布局布线设计解决方案。

2、pads router：支持完整的PCB设计流程，涵盖了从原理图网表导入，规则驱动下的交互式布局布线。

二、特点不同

1、pads layout：采用自动和交互式的布线方法，采用先进的目标连接与嵌入(OLE)自动化功能，有机地集成了前后端的设计工具，包括最终的测试、准备和生产制造过程。

2、pads router： 快速交互式手动高速布线模块，支持差分对信号、交互式蛇形线、定长/限长信号、延时匹配组进行交互布线。

三、优势不同

1、pads layout：支持Microsoft标准的编程界面，结合了自动化的方式，采用了一个Visual Basic 程序和目标连接与嵌入(Object Linking and Embedding)功能。这些标准的接口界面使得与其它基于Windows的补充设计工具连接更加方便有效。

2、pads router：快速交互式手动布线器，可以对任意规模的复杂PCB使用交互式布线功能，支持总线布线、自动连接、布线路径规划、布线形状优化、动态布线/过孔推挤、自动居中、自动调整线宽等功能。

-PADS Layout

-PADS

PADS95版本提示作业与当前版本的程序不兼容。是设置错误造成的，解决方法如下：

1、首先打开PADS ,打开一份示例原理图；选择需要打开的原理图。

2、选择File下拉菜单Report选项。

3、Report窗口中，选择BOM选项，打钩确认；选择set up选择具体的配置。

4、BOM Setup 窗口中，选择Attributes ，可以添加删减BOM中所需要的配置信息，根据具体需求做删减。

5、BOM Setup 确认OK后 ，点击OK，即可生产对应的BOM；生成的BOM为txt格式，copy到Excel中直接分列转换即可。